Термопаста (теплопроводная паста) – это пластичное вещество (как правило, кремнийорганическое) с высокой теплопроводностью, предназначенное для улучшения теплообмена между радиатором и процессором (или любыми другими электронными компонентами, интенсивно выделяющими тепло). Представляет собой однородную пасту, обычно белого или серого цвета. Раньше, когда процессоры были «холодными», можно было обходиться без термопасты. Ныне термопаста – непременный атрибут любого более-менее мощного процессора. Тем более, что возможность разгона процессора (в разумных пределах – на 10 – 15%) предусмотрена производителями и легко реализуется программным путем – изменением соответствующих настроек утилиты BIOS Setup.
Считается, что из-за воздушной прослойки (причина возникновения которой – микронеровности поверхностей процессора и радиатора) на 15 – 20% ухудшается теплоотвод от процессора. Это особенно актуально сейчас – с массовым применением мощных процессоров, работающих на пределе своих возможностей и интенсивно выделяющих тепло.
Термопаста HY410 обеспечит увеличение КПД радиатора и куллера которые удаляют избыточное тепло. Улучит тепловое рассеивание энергии CPU и VGA чипсетов.
Термопаста HY410 наносится на радиатор который не имеет теплопроводящей подложки. Поставляется в баночке. Не вызывает коррозию и не токсична для окружающей среды.
Характеристики:
Теплопроводность, Вт/(м·К): > 1.42
Тепловое сопротивление, °С-in²/W: < 0,252
Удельный вес, г/см³: > 2
Вязкость: 1000
Тиксотропный индекс, 1/10мм: 380±10
Температурный диапазон, °С: -50~280
Рабочая температура, °С: -30~240
Состав:
Силиконовые соединения, %: 35
Карбоновые соединения, %: 45
Металлооксидные соединения, %: 20
Комплектация:
Термопаста в банке HY-410
Цвет изделия и комплектация может отличатся от предъявленных на фото в зависимости от поставки.
